TK-8401M单组份有机硅密封胶

KD-8401M单组份导热有机硅胶
一、产品特点:
   KD-8401M单组份中性固化,通过与空气中的水份缩合反应放出低分子引起交联,而固化成高性能弹性体。固化后呈弹性体,具有优良的导热性,电气性,耐老化,绝缘,防潮不溶胀并且对大多数金属和非金属材料具有良好的散热粘接性。能对多种电子元器件起到密封粘接和导热作用,完全符合欧盟RoHS指令要求。
二、典型用途:
用作密封、粘接、绝缘、防潮、防振材料,作为电子元件、半导体器材、电子电器设备的粘接和密封材料;
用作飞机座舱、仪器舱、机器制造中相关部位的密封、固定电子元器件材料,是航空、电子、电器、机器制造等行业理想的弹性胶粘剂。
用于电子电器的散热,电源、电晶体和电热调节器的散热、粘结和密封,PTC的粘结绝缘等。特别适用于对导热性有较高要求的粘结密封。
三、使用工艺:
    1、清洁表面:将被灌封物体的表面清理干净,除去锈迹、灰尘和油污等。
    2、施    胶:拧开胶管盖帽,将胶液挤到已清理干净的表面,使之自然流平。
3、固    化:将已灌封的部件置于空气中,当表皮形成后,紧接着就是从表面向内部的固化过程,在24小时以内(室温及55%相对湿度),KD-8401M胶将固化2~4mm的深度,随时间延长,固化深度逐渐增加。   
 四、固化前后技术参数:

性能指标 KD-8401M  
 
外观 白色  
粘度 膏状  
相对密度(g/cm3 1.80~2.1  
表干时间(min) 5-20  
完全固化时间 (d) 3~7  
固化类型 中性  
固化后
硬度(Shore A) 65±5  
导热系数  [W(m·K)] 1.0±0.2  
使用温度范围() -60~200  
体积电阻率  (Ω·cm) ≥5.0×1014  
介电强度 (kV/·mm) ≥15  
 
    以上性能数据均在25℃,相对湿度55%固化7天后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。
五、注意事项:
    操作完成后,未用完的胶应立即拧紧盖帽,密封保存。再次使用时,若封口处有少许结皮,将其去除即可,不影响正常使用。胶在贮存过程中,管口部也有可能出现少量的固化现象,将之清除后可正常使用,不影响产品性能。
 六、包装规格:
310ML/支,25支/箱;100ML/支,100支/箱。
七、贮存及运输:
1、本产品需在35℃以下的阴凉干燥环境中贮存,在25℃以下贮存期为6个月。
2、此类产品属于非危险品,可按一般化学品运输。小心在运输过程中泄漏!
3、超过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。