一、概述
HC-608 A/B(BZ-1)双组份加成型有机硅导热灌封凝胶它是由A、B两部分液体组成，
A、B组份按1:1（质量比）混合后，通过发生加成反应固化成高性能弹性体。
二、特性
☆  固化无收缩、不放热
☆  耐温范围广（-50~+200℃）
☆  绝缘性好
☆  防水防潮、无腐蚀
☆  符合RoHS指令要求
三、典型用途
用于有大功率电子元器件，对散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护。
如开关电源、驱动电源、汽车HID灯模块电源、汽车点火系统模块电源、家电控器、新能源汽车DC-DC等。

五、包装规格
50Kg/套。（A组份25kg+B组份25kg）
 
 
六、贮存及运输
1、本产品的贮存期为6个月（25℃）。
2、此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。