KS-898-A 导热硅脂系列
 
一、产品特点：
 
具有极佳的导热性，良好的电绝缘性，粘度低及较好的使用稳定性，可以在-50℃～150℃间长期使用，完全符合欧盟 ROHS 指令要求。
 
优点：
 
A、油离度低。油离度指标为：150℃，8 小时的条件下析油值≤3.0%。
 
B、耐温性好，在 200℃条件下不固化，不流淌。
 
二、典型用途：
 
电子元器件的热传递介质，如 CPU 与散热器填隙，大功率三极管、可控
 
硅元件二极管与基材（铝、铜）接触的缝隙处的填充，降低发热元件的工作温度。延长电子元器件的使用寿命。
 
三、技术参数：
 

序号	项目	KS-898-A	KS-898-A-1	KS-898-A-2
1	外观	白色膏状	白色膏状	白色膏状
2	针入度（1/10mm）	370~400	350~370	320~350
3	密 度 （g/cm3）	2.0-2.3	2.0-2.3	2.0-2.3
4	油离度（%,150℃/8hr）	≤3.0	≤3.0	≤3.0
5	挥发度（%,150℃/8hr）	≤2.0	≤2.0	≤2.0
6	导热系数 [W（m·K）]	1.0±0.1	1.0±0.1	1.0±0.1

以上机械性能和电性能数据均在 25℃，相对湿度 55%下所测。本公司对
 
测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。
 
四、使用工艺：
 
清洗待涂覆表面，除去油污；然后将导热硅脂直接挤出均匀的涂覆在待
 
涂覆表面即可。注意施工表面应该均匀一致，只要涂敷薄薄一层即可。
 
五、注意事项：
 
导热硅脂的使用不是涂的越多越好，而是在保证填满间隙的前提下越薄
 
越好。
 
六、包装规格：
 
100g/支，1Kg/套。
 
七、贮存及运输：
 
1、阴凉干燥处贮存（35℃以下），贮存期为6个月（25℃以下）。
 
2、此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。
 
3、胶体的须密封保存，小心在运输过程中泄漏！
 
4、超过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。